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低溫低濕環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備

更新時(shí)間：2018-05-11 點(diǎn)擊次數(shù)：1813

　　低溫低濕環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備

　　在高低溫濕熱試驗(yàn)設(shè)備的大家族里有這么一種特殊的環(huán)境模擬設(shè)備-----低溫低濕環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備。一般情況下，普通的高低溫濕熱試驗(yàn)設(shè)備zui低能控制的極限溫/濕度環(huán)境為10℃/15%RH或30℃/30%RH等范圍，且短時(shí)間運(yùn)行后容易發(fā)生蒸發(fā)器表面結(jié)霜的現(xiàn)象，結(jié)霜過多就會(huì)影響設(shè)備的溫/濕度控制，即難以達(dá)到長期測試的目的。

　　低溫低濕試驗(yàn)設(shè)備則可以用來模擬溫/濕度更低的環(huán)境，諸如10℃/5%RH，5℃/10%RH，甚至5℃/5%RH等，且關(guān)鍵是能夠滿足樣品長期測試的需求，主要應(yīng)用于航空/航天，軍工，電子等行業(yè)。

　　工業(yè)打印機(jī)測試應(yīng)用：

　　恒溫恒濕恒定要求：10℃/10%RH為樣品提供低溫低濕的環(huán)境，從而模擬出容易產(chǎn)生靜電的情況，測試打印機(jī)在這種環(huán)境下吐出紙張時(shí)的穩(wěn)定性和可靠性。

　　航空航天測試應(yīng)用：

　　恒溫恒濕恒定要求：5℃/5%RH模擬高空情況下低溫低濕的氣候，測試用于航空航天的材料在這種環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

　　低溫低濕試驗(yàn)設(shè)備的主要構(gòu)成是普通高低溫濕熱試驗(yàn)設(shè)備+額外除濕系統(tǒng)，其原理是增加除濕用蒸發(fā)器表面積并在試驗(yàn)過程中通過額外除濕系統(tǒng)向試驗(yàn)區(qū)域不斷引入潔凈的干燥空氣，以達(dá)到輔助除濕的目的，并確保系統(tǒng)控制低溫低濕的環(huán)境。

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